Robatech, además de presentar sus sistemas para aplicación de adhesivos para recubrimiento de superficies y canteado, mostrará en Ligna 2023 (Hannover, del 15 al 19 de mayo) un sistema de aplicación instalado en un robot colaborativo, que permite automatizar procesos de pegado de componentes.
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Bajo el lema 'No necesita mucho. Solo lo correcto', Robatech presenta GreenSaver en la feria Interpack de Düsseldorf del 4 al 10 de mayo de 2023. El nuevo servicio ofrece a los clientes una visión detallada de qué medidas logran el mejor ahorro en el proceso de encolado.
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Volta es el nuevo cabezal de aplicación de Robatech para la aplicación precisa de puntos y cordones a altas velocidades. Aporta estabilidad a la aplicación del adhesivo y es de bajo mantenimiento por su resistencia. Volta se presentó al público por primera vez en septiembre de 2022.
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En la feria Empack, que se celebrará en Madrid los días 26 y 27 de octubre de 2022, Robatech mostrará nuevas formas de aplicación sostenible de adhesivos. En este sentido, Robatech presentará otros productos innovadores.
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Estrecho, rápido y muy preciso: así es Vivo 18. Robatech presentó el nuevo cabezal de laminación en el evento virtual E-Commerce Solutions Showcase celebrada entre el 15 y el 17 de marzo de 2022. Con Vivo 18, las tiras de rasgado pueden aplicarse por primera vez a los emablajes de cartón mediante una aplicación directa del adhesivo directa. Con el mismo cabezal de aplicación pueden fabricarse cierres adhesivos de forma económica.
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Pegar el embalaje primario y secundario con el menor adhesivo posible, con seguridad y precisión. Con Vision, Robatech ha desarrollado un equipo fusor inteligente para adhesivos termoplásticos que cumple con estos requisitos de la mejor manera posible. La firma presentará la nueva solución en la próxima edición de Empack 2021.
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Los días 17, 18 y 23 de marzo de 2021, en un estreno mundial online, Robatech presentó el nuevo equipo fusor energéticamente eficiente para la aplicación de adhesivo de alta calidad: Vision. En una plataforma completamente nueva, el fabricante suizo ha desarrollado un equipo fusor inteligente con un diseño compacto y características innovadoras capaz de garantizar un encolado seguro de los productos y un funcionamiento rentable.
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Dimensiones de montaje más pequeñas, la velocidad y una aplicación de hotmelt de alta precisión durante toda la vida útil, hacen que el nuevo cabezal de aplicación de Robatech sea una pequeña joya. SpeedStar Compact posee todas las características que ofrecen un valor añadido para las industrias del embalaje, los envases y la impresión.
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