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Sistemas de limpieza de obleas con fluidos supercríticos: proporcionan una buena calidad en el rango de micras
La complejidad de los circuitos integrados ha ido aumentando notablemente en los últimos años debido a la mejora de la tecnología litográfica. Para poder proporcionar una buena calidad en el rango de micras de este tipo de muestras es importante factores como la limpieza de las obleas donde se montan. El CO2 supercrítico se ofrece como un excelente disolvente de limpieza para este tipo de muestras gracias a sus propiedades de baja viscosidad, alto coeficiente de difusión, alta permeabilidad, carente de tensión superficial, etc.
Además, dicho fluido supercrítico se transforma en gas cuando alcanza las condiciones atmosféricas, mientras que un disolvente común ofrece resistencia a las microestructuras y proporcionando tensiones en la superficie de este tipo de muestras. Por otro lado, el CO2 puede penetrar en el interior de estas microestructuras sin dañar su litografía.
Además, dicho fluido supercrítico se transforma en gas cuando alcanza las condiciones atmosféricas, mientras que un disolvente común ofrece resistencia a las microestructuras y proporcionando tensiones en la superficie de este tipo de muestras. Por otro lado, el CO2 puede penetrar en el interior de estas microestructuras sin dañar su litografía.
