EF485 - EuroFach Electrónica

20 CIRCUITOS IMPRESOS Diseño Via Hole Recientemente he observado un aumento del número de diseños defectuosos, y quisiera exponer lo siguiente a modo de consejo para el sector. Imagínese que es usted una empresa emergente. Ha dedicado un año a diseñar un producto de principio a fin. Ha construido los prototipos; fue preciso superar algunos escollos en el proceso, pero el producto final es perfecto. Jeffrey Beauchamp, NCAB Finalmente está listo para la producción a gran volumen. Después de haber cal- culado el precio de su placa sondeando amúltiples proveedores, descubre que, debido a un error de diseño, no será posible producir la placa a grandes volúmenes. O, al menos, no lo será sin pagar un aumento de hasta cinco veces más los costes inicialmente pre- vistos. ¿Por qué? Porque un taladro vía es 0,025 mm (0,001 pulgadas) más pequeño de lo que puede con- seguirse eficientemente en muchas plantas de producción. Debido a la densidad de este diseño, no se puede simplemente incrementar el tamaño sin reducir el espaciado más allá de los límites de fabricación en muchas áreas. Tiene dos opciones: empezar de cero y rediseñar la placa o pagar el aumento del coste de una fabrica- ción especial. Esta situación podría ser negativa para una compañía de cualquier tamaño, no solo para una empresa emergente. Explicado de otro modo: existe un término medio donde algunos de los diseños multicapa presentan los atribu- tos de interconexión de alta densidad (HDI, High Density Interconnect), sin llegar a incorporar vías ciegas, enterra- das o microvías. Así que técnicamente