51 NOVEDADES DE PRODUCTO MOSFET U-MOS X-H de 150 V y alto rendimiento de Toshiba TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH HA LANZADO UN NUEVO MOSFET DE POTENCIA DE CANAL N DE 150 V BASADO EN SU PROCESO U-MOS X-H TRENCH DE ÚLTIMA GENERACIÓN. EL NUEVO DISPOSITIVO (TPH9R00CQ5) ESTÁ DISEÑADO ESPECÍFICAMENTE PARA SU USO EN FUENTES DE ALIMENTACIÓN CONMUTADAS DE ALTO RENDIMIENTO, COMO LAS UTILIZADAS EN ESTACIONES BASE DE COMUNICACIONES, ASÍ COMO EN OTRAS APLICACIONES INDUSTRIALES. Con un valor VDSSmáximo de 150V y un flujo de corriente (ID) de 64A, el nuevo dispositivo presenta una resistencia active de drenaje-fuente (RDS(ON)) de solo 9.0mΩ (max). Esto supone una reducción de más del 40% frente a la generación anterior del producto TPH1500CNH1. En las soluciones de alimentación de alto rendimiento que utilizan rectificación síncrona, el rendimiento de recuperación inversa es muy importante. Gracias a la incorporación de un diodo de cuerpo de alta velocidad, el nuevo TPH9R00CQ5 reduce la carga de recuperación inversa (Qrr) en torno a un 74% (a 34nC típ.) en comparación con un dispositivo existente como el TPH9R00CQH. Además, el tiempo de recuperación inversa (trr) de sólo 40ns supone una mejora de más del 40% en comparación con los dispositivos anteriores. Junto con una baja carga de puerta (Qg) de solo 44nC, de sólo 44nC, estas mejoras contribuyen significativamente a reducir las pérdidas y aumentar la densidad de potencia en soluciones de alto rendimiento y potencia eficiente. Una temperatura de canal de 175ºC (máx.) es extraordinaria para los MOSFET con diodo de alta velocidad y ofrecerá al diseñador un mayor margen térmico. El nuevo dispositivo también reduce los picos de tensión creados durante la conmutación, mejorando así las características EMI de los diseños y reduciendo la necesidad de filtros. Está alojado en un versátil encapsulado SOP Advance(N) de montaje superficial que mide sólo 4,9 mm x 6,1 mm x 1,0 mm. Para ayudar a los diseñadores, Toshiba ha desarrollado un modelo SPICE G0 para verificar rápidamente el funcionamiento del circuito, así como modelos SPICE G2 de gran precisión para reproducir con exactitud las características transitorias. TOSHIBA ELECTRONICS www.global.toshiba Convertidores DC-DC de 6 y 10 W para through-hole de TDK TDK CORPORATION ANUNCIA LA INTRODUCCIÓN DE SUS NUEVOS CONVERTIDORES DC-DC DE 6 Y 10WDE SU SERIE TDK-LAMBDACCG, IDEALES ENTERMINACIONES THROUGHHOLEODEMONTAJE SUPERFICIAL. CON ESTAS DOS NOVEDADES, LA FAMILIA CCG CUBRE EL RANGO DE 1,5 A 30 W. Además de los equipos alimentados por batería, las aplicaciones incluyen control de procesos, comunicaciones de datos, telecomunicaciones y equipos de prueba y medida. Las series CCG6 (6 W) y CCG10 (10 W) se encuentran disponibles con tensiones de salida de 3,3, 5, 12, 15, ±12 o ±15 V, con la capacidad de operar con dos salidas para proporcionar una de 24 o 30 V. Todas las combinaciones de tensiones y potencia de salida pueden rendir desde una entrada de 4,5 a 18, de 9 a 36 o de 18 a 76 Vdc, incorporando treinta y seis modelos adicionales de tensión y corriente de salida a la familia CCG. Usando el terminal trim, los modelos con salida única se pueden ajustar entre el -5 y el +10 por ciento de la tensión de salida nominal para parámetros no estándares o compensar en caso de caída de tensión. Estas unidades disponen de protección ante sobrecarga y aislamiento de entrada a salida de 1.500 Vdc, así como de una función de encendido/apagado remoto para “inhibir” la salida o situar al convertidor DC-DC en modo en espera (standby), ayudando a disminuir el consumo de energía de entrada a menos de 0,1 W y, en consecuencia, extender la vida de la batería en equipos portátiles. Losmodelos CCG6 y CCG10 comparten un formato de 19 x 12,4 mm (largo x ancho), con una altura de 11,5 mmpara throughhole y 11,8 mm para montaje superficial. La cubierta plástica no usa encapsulación para evitar los riesgos de calidad asociados a los compuestos de encapsulado de silicona durante la soldadura por reflujo del cliente. La línea de producción altamente automatizada utiliza inspección por rayos X a la hora de revisar las juntas de soldadura para aumentar la fiabilidad. El rango de temperatura operativa abarca entre -40 y +95 °C (CCG6) y entre -40 y +90 °C (CCG10) con refrigeración por convección o aire forzado. TDK CORPORATION www.tdk.com/en
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