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El foro ha reunido en distintas escuelas de negocio de España a fabricantes, envasadores, distribuidores, empresarios, diseñadores, expertos en logística, entre otros

Tribuna Hispack analiza el presente y el futuro del packaging en España

Redacción Interempresas16/04/2009

16 de abril de 2009

Fabricantes, diseñadores y organizaciones del sector del packaging disponen de un nuevo espacio para intercambiar ideas, marcar tendencias y definir nuevos retos. Se trata de Tribuna Hispack, una iniciativa del Salón Internacional del Embalaje de Fira de Barcelona, Hispack, que se ha desarrollado desde enero hasta abril en cuatro ciudades españolas (Valencia, Madrid, Bilbao y Barcelona), gracias a la colaboración de las escuelas de negocio Esade, Esic Business & Marketing School y las universidades Deusto y CEU Cardenal Herrera.
Tribuna Hispack ha estudiado la realidad de la industria del envase, el embalaje y la publicidad en el lugar de venta (PLV) a nivel nacional con el objetivo de reforzar el conocimiento tecnológico, económico y comercial del sector en el ámbito de la formación empresarial, potenciar el diálogo con los diferentes agentes sectoriales y facilitar el intercambio de ideas entre la oferta y la demanda. A través de sus conferencias y mesas redondas, se ha analizado el escenario actual del mundo del packaging, se han expuesto las soluciones tecnológicas que van a definir su futuro y se descubrirán las herramientas para garantizar la eficiencia, seguridad y sostenibilidad de los productos y procesos. Para ello, este foro de discusión reunirá en distintas escuelas de negocio de España a fabricantes, envasadores, distribuidores, empresarios, diseñadores, expertos en logística y asociaciones, entre otros.
Se ha debatido sobre la eficacia y sostenibilidad de los envases y embalajes innovadores, entre otros temas

Principal iniciativa de Hispack

Tribuna Hispack se inauguró el pasado 29 de enero en la Universidad CEU Cardenal Herrera de Valencia con una jornada sobre la eficacia y sostenibilidad de los envases y embalajes innovadores. Continuó en la escuela ESIC Business & Marketing School de Madrid con una sesión centrada en la creatividad, innovación y packaging en los productos de gran consumo. Después, siguieron en la Universidad de Deusto de Bilbao, donde se debatirá sobre los envases inteligentes, y finalmente ha concluido este mes en la escuela Esade de Barcelona con una jornada sobre la creatividad, innovación y marketing en el envase y el embalaje.

Tribuna Hispack constituye una de las principales iniciativas de este del Salón Internacional del Embalaje (Hispack), que se celebrará del 11 al 15 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona.

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