Coexpan y Emsur presentarán sus novedades en packaging y portafolio conjunto de productos en la feria FachPack 2018
Coexpan y Emsur expondrán sus soluciones de packaging rígido y flexible en FachPack 2018, una de las ferias más importantes de Europa dedicada al envase y embalaje, el procesado de alimentos y la tecnología del packaging, que tendrá lugar en Nuremberg del 25 al 27 de septiembre.
Las dos principales divisiones de Grupo Lantero se unen en este importante evento para ofrecer su amplia gama de soluciones en packaging rígido y flexible destinadas a los principales mercados de productos de consumo, y centradas en los mercados de Alimentos Frescos, Comidas Preparadas, Productos Lácteos, Café y Té, Bebidas y Productos del Hogar y Cuidado Personal.
Ambas compañías combinan su larga experiencia en el sector y gran conocimiento técnico para crear soluciones innovadoras que den respuesta a las tendencias más exigentes de la industria del envase y el embalaje.
Coexpan y Emsur presentarán su extensa gama de soluciones de packaging centradas en los principales ejes de innovación del sector: la sostenibilidad, la conveniencia y la diferenciación. Destacando por ejemplo la utilización de materiales biodegradables como el PLA o la reducción de espesores en lámina rígida y productos termoformados, soluciones más eficientes y sostenibles para productos lácteos, alimentos frescos y comidas preparadas. Asimismo, los visitantes también podrán conocer de cerca otras novedades en flexible como el packaging resellable de conveniencia, soluciones inteligentes que emplean la codificación QR y una solución realizada totalmente en PET, destinada al mercado de los lácteos.
Una amplia gama de soluciones de packaging, eficientes y de alta calidad
La cartera de productos de Coexpan y Emsur abarca soluciones en lámina rígida: láminas destinadas al uso en máquinas Form Fill & Seal (FFS), productos termoformados para el envasado de alimentos frescos y comidas preparadas, cápsulas y envases para café y té, o Clamshells de frutas, entre otros productos; así como soluciones flexibles: tapas laminadas y banderola para FFS, films laminados con impresión en huecograbado y flexografía de alta definición, sleeves retráctiles termoencogibles, films en bobina para productos FFS, y bolsas preformadas para aplicaciones FS.
Coexpan y Emsur han participado anteriormente, con éxito, en otras importantes ferias internacionales como Interpack y Pack Expo Las Vegas. En los próximos meses presentarán sus novedades para el mercado americano en Pack Expo Internacional, que se celebrará en Chicago el próximo mes de octubre y donde esperan obtener un gran éxito.
FachPack 2018 será una gran oportunidad para conocer las últimas tendencias y desarrollos en la industria del packaging. Coexpan y Emsur esperan poder recibirles en el UPabellón 7, Stand 7-541U de FachPack y tener la oportunidad de presentar sus últimas novedades en packaging rígido y flexible.
