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Expertos del sector explican en Empack 2022 cómo conectar el packaging con las nuevas tecnologías

20/10/2022
De izquierda a derecha, David Matamala (Faca Packaging), Jordi Estapé (Bloock) y Sergio Otero (Cimne)
De izquierda a derecha, David Matamala (Faca Packaging), Jordi Estapé (Bloock) y Sergio Otero (Cimne).

¿Cómo dos industrias se unen para ofrecer nuevos productos con funcionalidades que apoyen la digitalización entre el mundo on y off? ¿Qué oportunidades y ventajas tiene el packaging conectado para dar una mayor experiencia al cliente? A estas y otras preguntas tratarán de contestar los ponentes de la conferencia Packaging y nuevas tecnologías ¿es posible conectarlos?, que tendrá lugar el próximo 27 de octubre entre las 16:35 y las 17:05 en la Sala Empack, en el marco de la próxima edición de la feria Empack 2022 (Ifema Madrid, 26-27 de octubre).

En la conferencia participarán David Matamala, responsable de Estrategia Digital de Faca Packaging; Jordi Estapé, CTO y cofundador de Bloock, y Sergio Otero, director comercial de Cimne.

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Easyfairs Iberia Empack-Madrid
Faca Packaging
Plásticos Faca, S.A.

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