Módulos embebidos 2G, 3G y 4G a prueba de futuro

Diode, a través de su División de Comunicaciones - IoT, ha anunciado la disponibilidad de los nuevos módulos embebidos Sierra Wireless AirPrime HL para ofrecer todo lo que necesitan los fabricantes de dispositivos a la hora de cumplir los requerimientos de conectividad.
Estos módulos de Sierra Wireless se diferencian por su formato compacto (22 x 23 x 2.5 mm), bajo consumo de energía, elevado rendimiento RF, GNSS (GPS y GLONASS) opcional, cobertura mundial y un rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C.

Formato compacto
La serie HL cuenta con los módulos más diminutos del mercado, compartiendo un formato común para tecnologías 2G, 3G y 4G. Ahora, con un solo diseño de PCB, los fabricantes de dispositivos pueden integrar conectividad de voz y datos en cualquier región o red móvil inalámbrica.

Flexibilidad: opciones de soldadura y socket snap-in
Este formato ofrece la capacidad de elección entre soldadura del módulo para una producción en volumen eficiente o un socket snap-in en los mismos pads de soldadura para dotar de total flexibilidad en prototipos y producción a pequeña escala. El socket snap-in hace posible que los fabricantes desplieguen o cambien módulos en cualquier punto de la producción o del ciclo de vida del producto.

Diseño a prueba de futuro: compatibilidad pin a pin
El patillaje de salida de formato común aporta compatibilidad entre diferentes variantes de 2G, 3G y 4G. Esto supone que la ubicación del pin mecánico ofrece la misma función en toda la serie. El patillaje HL es compatible con la serie WP.
Los módulos Sierra Wireless AirPrime HL también se caracterizan por el soporte de AirVantage, un servicio basado en la nube (cloud) que facilita las actualizaciones de firmware en cualquier momento y lugar.