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Los rayos de luz pueden sustituir a los circuitos de cobre

Eurofach Electrónica28/07/2010

Intel Corporation anuncia un avance importante en la utilización de rayos de luz como sustitutos de electrones para transportar datos dentro y alrededor de los ordenadores. La compañía ha desarrollado un prototipo de investigación que representa la primera conexión óptica de datos del mundo basada en silicio con láser integrado. Este enlace puede transferir datos a mayor distancia y a mucha más velocidad de lo que se logra en este momento con la tecnología de cobre, pudiendo alcanzar hasta 50 gigabits de datos por segundo - el equivalente de la transmisión de toda una película en HD cada segundo.

Los componentes informáticos actuales se conectan entre sí utilizando para ello cables de cobre o pistas en placas de circuitos impresos. Debido a la degradación de la señal inherente al uso de metales como el cobre para la transmisión de datos, estas pistas tienen una longitud máxima limitada. Esto restringe el diseño de ordenadores, ya que obliga a colocar los procesadores, la memoria y otros componentes a una cierta distancia unos de otros. El gran avance de las investigaciones actuales representa otro paso adelante para la sustitución de estas conexiones por unas fibras ópticas extremadamente finas y ligeras, que pueden transmitir más cantidad de datos a una distancia mucho mayor, lo que puede cambiar radicalmente el diseño de los ordenadores y la arquitectura de los centros de datos del futuro.

Justin Rattner, director de tecnología en Intel y director de Intel Labs, mostró el Silicon Photonics Link en la conferencia sobre Integrated Photonics Research en Monterey, California. El enlace de 50Gbps es similar a un “vehículo de concepto” que permite a los investigadores de Intel probar nuevas ideas y seguir la búsqueda de desarrollo de tecnologías para transmisión de datos que utilizan fibra óptica, empleando rayos de luz provenientes de silicio de bajo coste y fácil de elaborar, en vez de precisar dispositivos costosos y de difícil elaboración que emplean materiales exóticos como, por ejemplo, el arseniuro de galio. Aunque las telecomunicaciones y otras aplicaciones ya utilizan el láser para transmitir información, las tecnologías actuales son muy caras y voluminosas para emplearlas en aplicaciones de PC.

El chip transmisor se compone de cuatro láseres cuyos rayos de luz viajan a través de un modulador óptico que cifra los datos a 12.5Gbps. Los cuatro rayos se combinan posteriormente y se envían a una única fibra óptica para conseguir una velocidad total de datos de 50Gbps. Al otro extremo del enlace, el chip receptor separa los cuatro rayos de luz y los dirige a los fotodetectores que vuelven a convertirlos en señales eléctricas. Ambos chips se montan utilizando técnicas de fabricación de bajo coste ya conocidas en el sector de los semiconductores. Los investigadores de Intel ya están trabajando para incrementar la velocidad de los datos, mediante la mejora de la velocidad del modulador, además del incremento del número de láseres por chip, lo que proporcionará un camino para tener enlaces ópticos de terabits en el futuro - una velocidad lo suficientemente alta como para transferir una copia de todos los contenidos habituales de un ordenador portátil en tan sólo un segundo.

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