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La división aeroespacial de Tecnatom participa una edición más en el evento más importante internacional dedicado a los materiales compuestos, del 6 al 8 de marzo en París

La tecnologia de posicionamiento inalámbrico de Tecnatom, presente en Jec World 2018

Redacción Interempresas12/03/2018

El Grupo Tecnatom ha participado una edición más en JEC World, el evento de referencia de los materiales compuestos a nivel mundial celebrado del 6 al 8 de marzo en el Paris Nord Villepinte Exhibition Centre. JEC World ha reunido a más de 1.300 compañías de más de 100 países, desde proveedores de materias primas hasta usuarios finales.

La división aeroespacial de Tecnatom ha mostrado en su stand de Jec World 2018 una versión de WiiPA (WIreless Encoders Inspection, based on Phased Array), un equipo de posicionamiento inalámbrico que facilita la inspección de áreas de diferentes geometrías (grandes o pequeñas) de modo manual. WiiPA posibilita el registro de la posición de un sensor END mediante cámaras infrarrojas, sin necesidad de codificadores físicos. Este sistema permite realizar el control manual de piezas durante la fabricación o en servicio, cuando los sistemas de codificación mecánicos no son apropiados o resultan muy complejos. Se trata de una solución tecnológicamente avanzada de bajo presupuesto para la inspección de áreas de diverso tamaño y de geometría compleja, de modo manual, con un registro de posición en tiempo real, pensada tanto para la técnica de ultrasonidos (UT) como para otras técnicas tales como las Corrientes Inducidas (ET).

Además de su gama de sistemas y aplicaciones basados en su propia tecnología, especialmente en el campo de los sistemas de inspección...
Además de su gama de sistemas y aplicaciones basados en su propia tecnología, especialmente en el campo de los sistemas de inspección, los Ensayos No Destructivos y la ingeniería de control, Tecnatom ha mostrado su sistema WiiPA, un equipo de posicionamiento inalámbrico que facilita la inspección de áreas de diferentes geometrías de modo manual.

Para lograr esto, WiiPA integra dos tecnologías de vanguardia: visión artificial y software de inspección 3D, con ventajas altamente competitivas, pero al mismo tiempo, con ahorro de costes para el cliente. El sistema WiiPA emula una máquina de seis ejes para la inspección de piezas de múltiples geometrías y dimensiones. Se basa en la captura de movimiento utilizando cámaras infrarrojas y marcadores para registrar las sondas de inspección en tiempo real con gran precisión y cadencia. Está particularmente concebido para la aplicación de técnicas Phased Array, y un valor añadido es que el sistema es capaz de realizar la captura de varios sensores a la vez, lo que permite tener más de una estación de inspección o actuar sobre varias áreas de trabajo simultáneamente.

Además de su sistema WiiPA, Tecnatom mostró en su stand R70, localizado en el Hall 5, su amplia gama de sistemas y aplicaciones basados en su propia tecnología, especialmente en el campo de los sistemas de inspección, los Ensayos No Destructivos y la ingeniería de control.

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