Chemours amplía la capacidad de producción del polímero PFA de Teflon
28/11/2018
The Chemours Company (Chemours), una compañía especializado en el mercado de tecnologías de titanio, productos de fluor y soluciones químicas, anuncia hoy una ampliación significativa de su capacidad de fabricación de polímeros PFA Teflon en respuesta a la creciente demanda global en la industria de semiconductores.
A través de las mejoras en la capacidad y la calidad realizadas durante un cambio reciente en las instalaciones de la empresa en Washington Works en Parkersburg, West Virginia, la compañía logró un aumento inmediato de la capacidad del 15% de su polímero PFA Teflon y espera lograr un aumento total de la capacidad del 25% para finales de este año. La creciente demanda de este polímero de alto rendimiento para cumplir con las tendencias globales como 5G, demandará aún más capacidad, y la compañía está realizando una inversión adicional en sus instalaciones de Washington Works para duplicar su capacidad de producción actual para 2021.
“Durante 80 años, el negocio de fluoropolímeros en Chemours ha brindado soluciones que definen la industria para satisfacer las necesidades más complejas y en evolución de nuestros clientes”, afirma Jesal Chopra, vicepresidente de fluoropolímeros de Chemours. “Esta ampliación de capacidad es un testimonio de nuestro compromiso continuo de apoyar las crecientes necesidades de nuestros clientes”, añadió.
El polímero de alto rendimiento PFA Teflon brinda soluciones fiables y de alta calidad, lo que permite a los fabricantes de dispositivos maximizar los rendimientos de chips y las libertades de diseño, al tiempo que minimizan el tiempo de inactividad y la variabilidad del proceso.
Para 2020, se proyecta que el Internet de las Cosas constará de más de 50.00 millones de dispositivos conectados. Esta inminente revolución tecnológica está impulsando la demanda de circuitos integrados cada vez más potentes y eficientes que desafiarán los límites conocidos de la escala y complejidad del diseño. Para cumplir con los requisitos cada vez más estrictos de mayores densidades de chips y mayores rendimientos, los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) dependerán de la fiabilidad del sistema de fabricación y la baja tasa de fallos, como nunca antes.
