‘Hola maco’
05/10/2001
5 de octubre de 2001
3D Systems Corp. ha anunciado la adquisición de la empresa suiza RPC Ltd. (www.rpc.ch), dedicada a desarrollar y fabricar materiales para sistemas de estereolitografía. De esta manera, RPC ha pasado a convertirse en una compañía subsidiaria participada al
3D Systems Corp. ha anunciado la adquisición de la empresa suiza RPC Ltd. (www.rpc.ch), dedicada a desarrollar y fabricar materiales para sistemas de estereolitografía. De esta manera, RPC ha pasado a convertirse en una compañía subsidiaria participada al 100% por 3D Systems.
El cambio en la propiedad de RPC no afectará al emplazamiento de su sede central en Mary (Suiza), desde donde continuará fabricando y distribuyendo un amplio catálogo compuesto actualmente por 16 materiales de estereolitografía (SL) para los sistemas SLA.
“A partir de febrero de 2002, cuando concluyan nuestros compromisos actuales referentes al desarrollo de materiales, comenzaremos a trabajar con RPC tanto para mejorar nuestra actual línea de materiales SL como para desarrollar nuevos productos”, afirma Grant Flaharty, vicepresidente primero de ventas y marketing global en 3D Systems. “La combinación de RPC y 3D Systems permitirá concentrar esfuerzos y energías sobre los materiales para conseguir el tándem material/hardware de alta calidad que están esperando nuestros clientes. De hecho, esperamos poder suministrar una amplia oferta de materiales de características similares o superiores”.
Los materiales de RPC son absolutamente compatibles con la línea de productos SLA de 3D Systems y ofrecen gran variedad de propiedades.
3D Systems, que empezó a operar en España hace dos años, está siendo muy activa en sus adquisiciones durante este año, reforzando su presencia en el mercado de los prototipos. El pasado mes de febrero anunció la adquisición de OptoForm, una compañía francesa que desarrolla sistemas de fabricación directa con composite, y, a finales de agosto, completó la fusión con DTM, firma norteamericana que desarrolla y comercializa sistemas avanzados para prototipado rápido.
