Más de 50 empresas acuden al I Encuentro Tecnológico Internacional sobre Ingeniería del Embalaje

03/10/2007

3 de octubre de 2007

El Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (Itene) acogió a más de 50 empresas de todo el mundo en el I Encuentro Tecnológico Internacional sobre Ingeniería del Embalaje que se celebró este lunes en las nuevas instalaciones del centro tecnológico. Compañías como Mango, Nestlé, Nutrexpa, Smurfit Kappa, Logifruit, Ice Cream o Altadis, entre otras muchas, participaron en esta jornada que fue inaugurada por el presidente de Itene, Ángel Sánchez.

Sánchez dio la bienvenida a las nuevas instalaciones y aseguró que el 75 por ciento de las pérdidas de producto que tienen lugar por un deficiente embalaje se podrían evitar, según datos proporcionados por las compañías aseguradoras. “Para ello, -añadió- cada sistema de embalaje debe estar diseñado específicamente para su contenido y haber superado satisfactoriamente toda una serie de pruebas en la que se simulen las distintas condiciones ambientales a las que estará expuesto a lo largo de su ciclo de distribución como choques, vibraciones, caídas,...”

‘Nuevas técnicas para la identificación y reducción de riesgos en la distribución’ fue el título del primer encuentro tecnológico internacional de este tipo que se celebra en Europa y en él participaron los mejores investigadores del mundo en Ingeniería del Embalaje: Vincent Rouillard y Michael Sek de la Victoria University de Australia, David Shires y Sam Sheppard-Fidler del PIRA Internacional de Reino Unido, y Manuel García Romeu, responsable de la línea de Soluciones integrales de envase y embalaje de Itene.

El evento incluyó una visita guiada por las nuevas infraestructuras de Itene, donde los asistentes pudieron contemplar el Centro de Simulación del Transporte de Itene. Dentro de este espacio se está construyendo la máquina más avanzada del mundo en cuanto a prestaciones para realizar investigaciones sobre packaging y distribución. Se trata de una nueva tecnología que permite llevar a cabo ensayos conjuntos de vibración y climáticos, con temperaturas que oscilan entre los –40ºC y los 90ºC y humedades relativas que ascienden hasta el 95 por ciento.

Este encuentro tecnológico internacional contó como patrocinador principal con la empresa Tecnicartón Ingeniería de Embalaje, y como colaboradores a la Asociación de Fabricantes de Cartón Ondulado (AFCO), y las revistas Infopack, Distribución Actualidad y Manutención y Almacenaje.