EasyFairs Empack Madrid se celebrará el 18 y 19 de noviembre
31 de julio de 2009
EasyFairs Empack Madrid, el Salón Profesional del envase, embalaje, almacenaje y acondicionamiento, tendrá lugar los días 18 y 19 de noviembre de 2009. Por primera vez se celebrará en Ifema-Feria de Madrid (Pabellón 2) y reunirá a los profesionales de packaging, directores de compras, logística, producción, calidad, marketing, I+D, etc.
En esta edición, más de 100 expositores presentarán sus novedades en maquinaria y tecnología, codificación y marcaje, intralogística y almacenaje, materiales, soluciones de impresión, packaging activo e inteligente, diseño gráfico y PLV.
Los visitantes tendrán oportunidad de identificar soluciones y conocer lo último en envase y embalaje, obtendrán ideas para optimizar costes y además podrán recibir formación gratuita con los seminarios especializados learnShops. Un doble ciclo de conferencias, coorganizados por Itene (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) tendrá lugar durante los dos días de celebración, principalmente enfocado al packaging, logística y transporte, RFID y materiales.
