Big Kaiser muestra el futuro del mandrinado de precisión en la AMB
Big Kaiser, especialista mundial en sistemas y soluciones de herramientas de alta precisión para la industria metalúrgica, presentará sus últimos productos en la feria AMB, que se celebra del 18 al 22 de septiembre en Stuttgart, Alemania. Entre los productos se incluyen el prototipo de la EWA, una herramienta automática de mandrinado de precisión. En comparación con la cabeza conectada en Bluetooth EWE, la EWA puede trabajar de forma totalmente automática sin un operario humano y permite un acabado extremadamente preciso, rápido y rentable. No hay necesidad de parar la máquina herramienta para tomar medidas y ajustar manualmente la herramienta de mandrinado, lo que ahorra tiempo considerable, y reduce los costosos desechos debido a errores humanos. El EWA también ofrece conectividad inalámbrica con el smartphone y tabletas por un uso fácil con las aplicaciones de Big Kaiser para facilitar la monitorización y configuración de la herramienta.
Asimismo, la firma también ha lanzado el Level Master WL, un nivel simultáneo de 2 ejes, que añade conectividad inalámbrica para permitir la lectura de la información de nivelación desde un dispositivo de visualización independiente a una distancia de hasta 30 m del punto de medición, de esta manera, la máxima precisión en la medición se combina con la mejor usabilidad para los operadores. El sensor de nivel óptico ultra preciso detecta una inclinación dentro de 0,01 mm (10 micras) por metro, haciendo que la operación de nivelación de las máquinas sea más fácil y más rápida, lo que anteriormente requería la intervención de dos operadores y a menudo estaba sujeto a errores.
Otra novedad es el prototipo de la EWE 04-7, que es una nueva versión digital de la cabeza de mandrinado de precisión más pequeña del mundo. Esto incluye una conexión inalámbrica con la aplicación de Big Kaiser para ayudar a los operadores a determinar los parámetros de corte optimizado para sus conjuntos de herramientas y para mostrar los cambios en los diámetros de corte.
