Preeflow, dosificación precisa y volumétrica de líquidos
Preeflow es una tecnología de alto nivel, su tecnología ofrece una dosificación precisa para dosis pequeñas gracias a su sistema volumétrico de tornillo sin fin. Su tecnología de origen alemán está integrada alrededor del mundo en aplicaciones de dosificación de 1 o 2 componentes. Desde la compañía Dotest realizan un estudio de su aplicación para encontrar el modelo adecuado a cada necesidad.
La marca Preeflow ofrece una dosificación precisa, puramente volumétrica de líquidos en cantidades pequeñas.
Los productos Preeflow están integrados en aplicaciones de dispensación en todo el mundo, siendo algunos campos de aplicación los siguientes:
- Bonding
Ideal para adhesivos estructurales utilizados en el sector industrial donde se requiere un control en su dispensación.
Esto permite remplazar las técnicas tradicionales como el remachado o soldadura.
- Optical bonding
Una de las aplicaciones habituales en la que se requieres una perfecta dosificación de adhesivo, sería en la unión entre cristal y pantalla, utilizada en procesos de fabricación de móviles, tabletas, etc...
Este tipo de aplicación se pueden observar en procesos de fabricación de lentes, microscopios, lentes ópticas, etc...
- Conformal coating
El uso de barnices a modo de recubrimiento sobre circuitos impresos (PCB) es muy habitual en el sector de la electrónica.
Los barnices empleados suelen tener una alta viscosidad y su curado es a través de luz ultravioleta o mediante calor. Por ello el sistema Eco-spray es idóneo para este tipo de aplicación, ya que nos permite trabajar con productos sensibles y con viscosidades elevadas.
- Dam & Filling
Este tipo de aplicaciones, se utiliza a modo de protección para zonas complejas.
Primero debemos de aplicar una barrera de alta viscosidad, posteriormente rellenaremos el área aislada, generando así una correcta protección y efecto de sellado.
- Glob top
Este procedimiento de encapsulado de componentes sensibles, se utiliza generalmente en chips semiconductores, que se ven expuestos a estrés mecánico o fluctuación en temperatura.
Por otro lado también previene del efecto de la corrosión.
En este tipo de procesos se utilizan adhesivos epoxy.
- Underfill
Las aplicaciones de relleno, se suele emplear adhesivos isotrópicos conductivos, estos adhesivos proporciona conductividad al microchip.
Ya que no se aplica sobre toda la superficie, es necesario después del proceso de curado realizar de nuevo un rellenado underfill.
- Encapsulating
Encapsular consiste en aplicar un compuesto sellante, en un área definida.
El compuesto empleado tiene la función de proteger el componente eléctrico de factores externos (humedades, temperaturas, vibraciones, etc...).
Esto mejora de forma notable su aislamiento, seguridad, y resistencia química.
Puede verse un vídeo en https://www.youtube.com/watch?v=9qstp1UgOmU&t=44s
