Autajon “se pasa” al troquelado digital con Highcon
Highcon anuncia la venta de un sistema de corte y hendido digital Highcon Beam a Haubtmann, planta Autajon Packaging ubicada cerca de Saint-Etienne. El Grupo Autajon, con 33 filiales en todo el mundo, es una de las empresas líderes de la industria del packaging y embalaje.
Javier Boutevillain, director gerente de Autajon Haubtmann, comenta: “La tecnología de troquelado y hendido digital es realmente nueva para el sector del packaging pero hemos detectado una clara oportunidad en la mejora de nuestra eficiencia, con Highcon Beam, en el proceso de acabado de muchos de nuestros productos realizados en tirada corta con plazos de entrega especialmente rápidos y exigentes. Creemos Highcon Beam encajará perfectamente en nuestro flujo de trabajo convencional y nos ayudará a que nuestros clientes sirvan a sus mercados de forma más eficiente”.
Jens Henrik Osmundsen, vp de ventas global de Highcon, comentó: “Autajon cuenta con una muy bien merecida reputación por la pasión que demuestra en el packaging y por las relaciones que establece con sus clientes para garantizar su lanzamiento al mercado con éxito. Con Highcon Beam podrán agilizar su capacidad de respuesta en la cadena de suministro y proveer de productos de alta calidad en los plazos de entrega, cada vez más cortos, que sus clientes están demandando”.
La solución de corte y hendido digital Highcon Beam amplía la revolución del acabado digital para integrar la producción a gran escala con una velocidad de hasta 5000 láminas B1 por hora y será instalado en Haubtmann, Autajon Packaging a finales de este año.
