Desafían a ingenieros de todo el mundo a utilizar el nuevo DesignSparkMechanical
24 de octubre de 2013
Rs Components y AlliedElectronics invitan a todos los ingenieros del mundo a demostrar sus habilidades de diseño utilizando DesignSparkMechanical, el nuevo software gratuito de diseño en 3D, desarrollado con la colaboración de SpaceClaim.
El desafío consiste en crear un producto final original e innovador que tenga en cuenta los principios clave de movilidad, accesibilidad o eficiencia energética. El objetivo de la competición es animar a todos los ingenieros a probar DesignSparkMechanical y unirse a los más de 50.000 visitantes que ya se han descargado la herramienta y han experimentado la simplicidad del software por sí mismos. El ingeniero que obtenga la mayor cantidad de votos por parte de la comunidad online de ingenieríaDesignSpark, recibirá un premio de 5.000£, además de la primera impresora 3DOrmerod creada por RepRapPro. Los dos semifinalistas recibirán cada uno un premio de 2.500£.
Para participar en este excitante desafío, basta con descargar el software gratuito DesignSparkMechanical en www.designspark.com/mechanical, crear una representación en 3D del diseño y descargar la idea final en DesignShare, el espacio para compartir proyectos donde estarán publicadas todas las demás propuestas y desde donde los usuarios podrán realizar sus votaciones. La fecha límite está fijada para el próximo 22 de noviembre.
Los seguidores de DesignSpark.com fueron testigos el mes pasado de cómo algunos de los ingenieros e inventores más destacados del mundo participaron en un desafío similar para crear productos revolucionarios utilizando DesignSparkMechanical. El reto era diseñar en tan sólo 48 horas un invento capaz de cambiar al mundo. Al final de la competición, cada uno de los cuatro equipos presentó su prototipo impreso en 3D, quedando más que demostrada la capacidad de esta intuitiva herramienta de diseño en 3D para obtener resultados muy rápidamente, permitiendo reducir días, e incluso semanas al ciclo de diseño.
