HP, presente en Empack Madrid 2013
7 de noviembre de 2013
HP estará presente en Empack Madrid 2013, el salón profesional del embalaje y etiquetado que tendrá lugar en Madrid, los próximos días 12 y 13 de noviembre, en la Feria de Madrid (IFEMA), y que en la presente edición estará centrado en el futuro del packaging: tecnología, materiales y servicios. HP, uno de los principales referentes en soluciones de gráficas para el etiquetado y embalaje, estará presente en el stand E31 (Pabellón 12).
Entre las principales novedades que se presentarán, cabe destacar las actualizaciones del HP Scitex FB7600/7500 Enhanced Color Pack, que permiten responder mejor a las necesidades de impresión de color del cliente y ofrecer aplicaciones para el punto de venta (PLV, POP) con gran calidad de imagen. La opción más reciente es la tinta barniz HP FB225 Scitex, con la que es posible conseguir acabados de aplicaciones de cartón ondulado directamente desde la prensa FB7600 y ofreciendo diferentes niveles de acabado: barniz total, selectivo o superposición de capas.
De igual modo, los responsables de HP podrán explicar el valor que aportan a los proveedores de servicios de impresión sus nuevas prensas industriales, entre la que cabe destacar la prensa industrial HP Scitex FB10000, con la revolucionaria tecnología HDR de HP, diseñada para poder conseguir altísimos niveles de calidad sin comprometer la velocidad de impresión.
