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Kodak mostrará su gama completa de packaging en Labelexpo 2011

07/09/2011

7 de septiembre de 2011

Kodak no sólo demostrará su experiencia y conocimiento en el mundo del etiquetado en Labelexpo Europe 2011 (del 28 de septiembre al 1 de octubre en Bruselas). Con un espacio de dos stands (pabellón 9, stand 9F70), los visitantes podrán ver la gama completa de soluciones de la compañía para el mundo del packaging con una especial atención a las relaciones altamente interdependientes entre la producción de packaging y el propietario de la marca.

Para los clientes que se basan en la producción, Kodak demostrará una variedad de tecnologías destinadas a maximizar su calidad y eficiencia: sistema de planchas Flexcel NX; Kodak Flexcel Direct; planchas tipográficas y analógicas; soluciones de flujo de trabajo, como Prinergy Powerpack y su software de automatización de diseños de packaging; o el sistema de portal de pruebas remotas Kodak Insite.

Para los clientes que se basan en la marca, la compañía ofrecerá tecnologías y servicios que añaden valor a su negocio: soluciones Design2Launch; o soluciones de protección de marca de Kodak.