Electricidad y electrónica los dispositivos para medios de pago) son fabricados habitual- mente con termoplásticos técnicos. El problema particular que se plantea es que estos materiales presentan unas excelentes propiedades de aislamiento eléctrico. Con una conductividad típica menor de 10-14 Siemens/cm estos termoplásticos de inge- niería no pueden cumplir su función como apantallamiento. Para conseguir un apantallamiento EMI la conductividad del material debería ser superior a 10-2 Siemens/cm. Reforzar una matriz de termoplástico técnico con un material eléctricamente conductor combina la disponibilidad de una carcasa protectora fabricada con un material apantallante y las ventajas de utilizar el proceso habitual de compounding para formularlo. Estas ventajas incluyen el uso de los equipos de compounding existentes en el mercado (sin necesidad de inver- siones adicionales) y la facilidad que procesos de transformación conocidos como la inyección de ter- moplásticos, nos permiten para obtener pequeñas y complejas geometrías de pieza en un solo paso. Nos encontramos con diferentes opciones de car- gas y rellenos conductores. Tradicionalmente, el metal o el negro de carbono se han empleado para este cometido. Pero el uso de elevados porcentajes de estas cargas en la matriz plástica suele ir en detrimento de la procesabilidad del material final, su densidad, calidad superficial, los costes y las propiedades mecánicas de la pieza final inyectada. Además los materiales cargados con negro de carbono ven limitado también su uso por el color obtenido, negro en todos los casos. En el marco del proyecto PolyCond se trabajó con alternativas de cargas y refuerzos conductores alternativos adicionados en bajo porcentaje a la matriz termoplástica de forma que interfiriese lo menos posible en la procesabilidad del compuesto consiguiendo a su vez alcanzar las propiedades EMI requeridas. Como resultados principales, destacar los siguientes: • Obtención de composites plásticos a partir de las matrices mencionadas en la tabla 1, en las que se consiguieron un equilibrio en propiedades finales eléctricas y mecánicas. • En algunos de los compuestos se alcanzaron elevados nive- les de apantallamiento (EMI), alrededor de 60 dB. • Compuestos con valores de resistencia superficial menores de 10 kohms. • En la mayor parte de los casos se consiguió trasladar la producción de estos compuestos termoplásticos a una escala industrial sin necesidad de equipamiento especial diferenciado del convencionalmente utilizado en los pro- cesos de compounding. En la tabla 1, se muestran alguna de las matrices termoplásticas en las que se trabajó en el proyecto. Polímeros de matriz Bene cios / propiedades Polypropylene (PP) Buena tenacidad es posible con polyniline Polymide 12 (PA 12) Recubrimiento de alambre, alta resistencia química Polymide 6/66 (PA 6/66) Resistente, fácil de moldear, resistencia a altas temperaturas Polycarbonate (PC) Mucho mejores propiedades que se pueden obtener con negro de humo Polycarbonate / Acrylonitrile-Butadiene-Sytene (PC/ABS) Muy buena tenacidad y una buena capacidad de moldeo Polycarbonate/Polybutylene Terephthalate (PC/PBT) Muy buena tenacidad para locales Glass lled Polyohenylene sul de (PPS) Rigidez muy alta y muy alta resistencia de temperatura Thermoset Polyrethane (PU) (muy) grandes molduras 46