Los sistemas láser UKP del expositor Trumpf separan los distintos materiales de capa en la producción OLED con picos de potencia extremadamente altos y sin que se produzcan daños mecánicos. Diferentes longitudes de onda en el espectro infrarrojo, verde o UV garantizan una adaptación óptima de las propiedades del láser a las de los materiales. Foto: Trumpf. CIRCUITOS IMPRESOS 26 Procesamiento de placas de circuitos impresos mediante láser sin polvo ni vibraciones El expositor InnoLas Photonics, por ejemplo, se siente como en casa en el procesamiento de placas de circuitos impresos. Esta empresa desarrolla láseres OEM de alta eficiencia para el corte de contornos y la separación de placas de circuitos impresos rígidas y flexibles, así como para la estructuración por láser de la capa de cobre de las placas de circuitos impresos con una afectación mínima del mate- rial que se encuentra debajo. Martin Paster, director de ventas de InnoLas Photonics, dice: “Las fuentes de haz que hemos desarrollado especialmente para este proceso láser permiten un corte altamente eficiente de las placas de circuitos impresos. El láser resuelve los dos problemas principales de los métodos de procesamiento con- vencionales, el aserrado y el fresado: las vibraciones y la generación de polvo. Gracias a que el proceso de corte por láser se realiza sin contacto y, por lo tanto, sin vibraciones, la generación de polvo no deseado puede reducirse en más de un 90%. Una gran ventaja para los fabricantes de circuitos electrónicos y sensores”. Corte y taladrado por láser con la máxima precisión En el proceso de fabricación de smartphones y tablets, el láser se encarga de cortar y taladrar vidrio templado para pantallas táctiles, entre otras funciones. “Con nuestros cabezales de escaneado de alta tecnología (de 5 a 8 ejes), pueden taladrarse orificios de preci- sión con geometrías de taladrado y ángulos de flancos específicos para cada cliente y reproducibles con total exactitud, pero también pueden implementarse aplicaciones de corte exigentes con un con- trol preciso de los ángulos de los flancos de corte”, afirma Barbara Gößwein, directora de marketing de Arges. Separación de los materiales de las capas de los OLED sin daños La tendencia actual en la industria de las pantallas es la de las panta- llas flexibles basadas en la tecnología OLED (Organic Light Emitting Diode). Kian Janami, director del ámbito de microprocesamiento de Trumpf, afirma: “Estas pantallas solo pueden estar expuestas a cargas mecánicas mínimas durante el proceso de fabricación para no dañar las capas funcionales sensibles y, por lo tanto, no afectar el Los cabezales de escaneado de alta tecnología Precession Elephant (5-8 ejes) del expositor Arges están predestinados para aplicaciones de corte exigentes con un control preciso del ángulo de corte y permiten la perforación precisa de orificios con geometrías de taladrado y ángulos de flanco específicos para cada cliente, y reproducibles con total exactitud. Foto: Arges.