DOSIFICACIÓN • Optical bonding Una de las aplicaciones habituales en la que se requieres una per- fecta dosi cación de adhesivo, sería en la unión entre cristal y pantalla, utilizada en procesos de fabricación de móviles, tabletas, etc... Este tipo de aplicación se pueden observar en procesos de fabrica- ción de lentes, microscopios, lentes ópticas, etc... • Conformal coating El uso de barnices a modo de recubrimiento sobre circuitos impre- sos (PCB) es muy habitual en el sector de la electrónica. Los barnices empleados suelen tener una alta viscosidad y su curado es a través de luz ultravioleta o mediante calor. Por ello el sistema Eco-spray es idóneo para este tipo de aplicación, ya que nos permite trabajar con productos sensibles y con viscosidades elevadas. • Dam & Filling Este tipo de aplicaciones, se utiliza a modo de protección para zonas complejas. Primero debemos de aplicar una barrera de alta viscosidad, poste- riormente rellenaremos el área aislada, generando así una correcta protección y efecto de sellado. • Glob top Este procedimiento de encapsulado de componentes sensibles, se utiliza generalmente en chips semiconductores, que se ven expues- tos a estrés mecánico o uctuación en temperatura. Por otro lado también previene del efecto de la corrosión. En este tipo de procesos se utilizan adhesivos epoxy. • Under ll Las aplicaciones de relleno, se suele emplear adhesivos isotrópi- cos conductivos, estos adhesivos proporciona conductividad al microchip. Ya que no se aplica sobre toda la super cie, es necesario después del proceso de curado realizar de nuevo un rellenado under ll. 61 • Encapsulating Encapsular consiste en aplicar un compuesto sellante, en un área de nida. El compuesto empleado tiene la función de proteger el componente eléc- trico de factores externos (humedades, temperaturas, vibraciones, etc...). Esto mejora de forma notable su aislamiento, seguridad, y resisten- cia química. Puede verse un vídeo en https://www.youtube.com/watch?v=9qstp1UgOmU&t=44s.•