La combinación correcta de materiales y técnicas permite construir antenas que rompan los límites de tamaño, ganancia y ancho de banda para la próxima generación de productos electrónicos conectados. sustrato, revolviendo las partículas de relleno en el polímero derretido, laminando los materiales en capas alternas o, incluso, mediante impre- sión 3D para producir formas ‘exóticas’. Metalización Además del sustrato, la metalización de las antenas también tiene efecto en las prestaciones. Hay tres técnicas que son las más utiliza- das para este n. Las antenas metálicas formadas se realizan mediante el estampado y el curvado de una hoja metálica para conseguir dispositivos de alta conductividad y elevado rendimiento. Sin embargo, este método no puede crear las formas 3D requeridas en diseños más complejos. La revisión del diseño puede ser costosa, ya que se necesitarían nuevas herramientas cada vez. Las antenas MID (moulded interconnect device – dispositivo de interco- nexión moldeado) confían en láminas metálicas en un portador a la hora de formar una super cie conductiva. Existen varias maneras de hacerlo. El sustrato sólo se tiene que moldear, con un catalizador que permite situar la lámina en una determinada zona a través de un moldeado de dos disparos. Este moldeado crea antenas de alta conductividad, aun- que se requiere una estampación en seco para obtener el molde. Una alternativa al moldeado en la estructuración directa por láser (Laser Direct Structuring - LDS), que usa un sustrato que contiene el catalizador de la lámina. El catalizador se activa en el plástico vía láser en las áreas especí cas donde se necesita la metalización, por lo que la antena toma su forma durante el chapado. Este método es un proceso totalmente digital: al usar la salida de programas CAD elimina la necesidad de la estampación en seco. No obstante, la incorporación del catalizador a la resina implica un coste extra. Las 'tintas' conductivas de impresión en patrones prede nidos son otra técnica de metalización y se pueden emplear con una amplia variedad de materiales de sustrato. Las tintas son partículas de plata, estaño o cobre Las últimas técnicas para optimizar el tamaño y el ancho de banda y mantener el consumo de las antenas incluyen el desarrollo de nuevos materiales de mayor permitividad (constante dieléctrica) y diseños que usen formas 3D y metalización de baja pérdida mezcladas con un solvente o aglutinante orgánico, por lo que la conducti- vidad suele ser menor que en metales formados o chapados. Sin embargo, la fórmula y el grosor de la tinta se pueden personalizar en función de los requisitos de conductividad, adhesión y estabilidad ambiental. El método de impresión más sencillo es el estampado serigrá co que, a pesar de necesitar algún tipo de estampación en seco, conlleva bajo coste. Tiene la capacidad de trabajar con tamaños desde 50 μm, con un grosor de 10 – 30 μm. La tampografía, esencialmente con sellos de goma, puede producir capas más delgadas, en tanto que la impresión con inyección de tinta controlada por ordenador se puede utilizar en for- mas 2D o 3D a expensas del grosor. La combinación correcta de materiales y técnicas permite construir antenas que rompan los límites de tamaño, ganancia y ancho de banda para la próxima generación de productos electrónicos conectados. TE Connectivity posee muchos años de experiencia en el diseño y la optimi- zación de materiales de sustrato y técnicas de producción que fomentan la llegada de antenas innovadoras a medida. Si usted está interesado en conocer las opciones disponibles: visite el apartado 'Pregunte al Experto' de la web de Avnet Abacus, donde podrá ponerse en contacto con ingenieros de aplicaciones de campo (FAE). • >>29 TÉCNICAS PRODUCCIÓN