EL CONOCIMIENTO ES PODER Una enorme densidad de potencia en los encapsulados más pequeños Aplicaciones Microchip Technology ofrece ahora un módulo integrado de alimentación conmutada especialmente diseñado para aplicaciones de altura limitada en telecomunicaciones, industria y unidades de estado sólido (solid-state drive, SSD). Estos productos se suministran en un impresionante encapsulado térmicamente mejorado que incorpora inductores y componentes pasivos en un solo convertidor de potencia moldeado. Los encapsulados nos simpli can el diseño de la placa, ocupan menos espacio y eliminan la preocupación originada por componentes pasivos que puedan introducir interferencias electromagnéticas (EMI) imprevistas. Aspectos más destacados Amplia variedad de encapsulados para módulos (pequeños y grandes, adaptados a la aplicación) Alta densidad de potencia con componentes magnéticos y pasivos integrados Prestaciones (e ciencia, comportamiento térmico, respuesta ante transitorios) Fiables (sometidos a pruebas de estrés de potencia y de tipo térmico) Bajo nivel de EMI (CISPR 22 Clase B en los módulos) El nombre y el logo de Microchip y el logo de Microchip son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. Las restantes marcas pertenecen a sus propietarios registrados. © 2016 Microchip Technology Inc. Todos los derechos reservados. DS20005637A. MEC2128Spa11/16 31 www.microchip.com/powerpromo