Actualidad Danfoss y General Electric unen sus fuerzas en un acuerdo de colaboración estratégica Danfoss Silicon Power está poniendo en marcha su producción en EE UU y ha dado inicio a su colaboración con el gigante industrial General Electric (GE). Esta colaboración hará que Danfoss Silicon Power se convierta en el mayor proveedor mundial de módulos de alimentación de carburo de silicio (SiC). La marca Iso-Tech pasa a llamarse RS Pro RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents anuncia el cambio de nombre de la marca Iso-Tech, que incluye 500 productos de prueba y medida, para unificar las marcas propias en una sola, la marca RS Pro que tiene 40.000 productos. Este cambio representa la unificación definitiva de todos los productos de RS bajo la marca RS Pro, que se lanzó en febrero de 2016 con el objetivo de ofrecer una extensa gama de productos diseñados de acuerdo a estándares industriales, con buenos precios, ofreciendo un ahorro de hasta el 30% y con el sello de calidad RS. Los productos Iso-Tech que han pasado a la gama RS Pro ofrecen un diseño robusto y mediciones de gran precisión como multímetros resistentes al agua, luxómetros, medidores de nivel de sonido y osciloscopios digitales con funciones avanzadas que normalmente se encuentran en equipos de prueba mucho más caros. Todos los productos tienen una garantía de tres años. Kurt Colehower, presidente de RS Pro, ha comentado: "El cambio de nombre de ISO-Tech a RS Pro es una respuesta directa a las necesidades de nuestros clientes. Ahora, como RS Pro, vamos a adaptar nuestros productos de prueba y medida a las necesidades de nuestros clientes y vamos a aprovechar esta oportunidad para ampliar nuestra gama. RS Pro tiene el compromiso de ofrecer a sus clientes una opción de calidad y rendimiento a un precio justo, y la gama de productos de prueba y medida RS Pro es ahora una parte fundamental de la familia de productos de RS Pro". GS Yuasa Battery Iberia refuerza su equipo en España Con la llegada de 2017 y los nuevos retos que Yuasa se propone en España ha decidido hacer una gran apuesta por el área comercial, logística, marketing y atención al cliente, reforzando su plantilla. Roberto Beesmans asume el cargo de director de Logística y Atención al Cliente para poder hacer frente a las nuevas demandas y exigencia de este mercado en constante crecimiento. En el área de marketing se incorpora Antonio Oporto como nuevo director del departamento. El área comercial se viene reforzando desde 2016 en dos áreas: la zona Sur, a través de Mario Picó y Cataluña y Aragón con la incorporación de un nuevo delegado, Ignacio Martínez. También se incorporan al nuevo equipo Daniel Martínez, para dar soporte al área de formación y Carmen Romero en el área de atención al cliente. Juan Ignacio Egea, director general de GS Yuasa Batery Iberia, comentó: “Tenemos que hacer frente a los nuevos retos que nos propone el mercado. Llevamos casi 15 años en el mercado español creciendo de manera constante, por lo que debemos incorporar nuevos profesionales a los equipos ya existentes para dar una mejor calidad de servicio a nuestros distribuidores y colaboradores, así como a los usuarios finales de nuestras baterías”. Los módulos de alimentación de SiC per- mitirán crear dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más efectivos, y se espera de ellos que revolucionen la tecnología ligada a la energía solar y eólica, así como las futuras generaciones de coches eléctricos e híbridos. La colaboración transatlántica entre Danfoss y GE formará parte del New York Power Electronics Manufacturing Consortium (NY-PEMC) en Utica, en el estado de Nueva York. Este consorcio con participación privada y pública, así como otros programas similares, fueron establecidos en 2014 por el estado de Nueva York con una inversión total superior a 20.000 millones de dólares para la creación de empleos de alta tecnología. A principios de 2018, DSP dará inicio a sus actividades de encapsulado de módulos de alimentación de SiC en Utica y está previsto que se generen centenares de puestos de trabajo durante los próximos años. GE sumi- nistrará chips de SiC para estos módulos. 6