50 EL FUTURO DEL PACKAGING: TECNOLOGÍA, MATERIALES Y SERVICIOS Tendencias e I+D+i de envase y embalaje Gran parte del éxito de las empresas reside en la continua innovación y adaptación a los veloces cambios de su entorno. Cuatro son los motores que impulsan actualmente la investigación, desarrollo e innovación en el envase y embalaje: las exigencias del consumidor, los requisitos de la gran distribución, la pre- sión legislativa y los nuevos avances tecnológicos. Los principales avances en diseño de envase y embalaje se han centrado en el desarrollo de soluciones que per- miten reducir el impacto ambiental, optimizar costes y ofrecer mayor funcionalidad y ergonomía del envase. Ecoembes, la organización que cuida del medioambiente coordinando el reciclaje de envases domésticos en Es- paña, colabora en temas de ecodiseño con las empresas. Sólo en 2012 las empresas adheridas a su Plan de Pre- vención han implantado 3.192 medidas de mejora am- biental de envases, que han supuesto un ahorro de 30.000 toneladas de materia prima. Así, el ecodiseño se ha convertido en un pilar para la innovación en el sector, promoviendo nuevos tipos de envase entre los que des- tacan soluciones como los blíster ó las bolsas stand-up entre otros. Por otro lado, la legislación en materia de reciclado y re- cuperación de envases, la optimización de costes, así como la demanda de los consumidores de productos más respetuosos con el medio ambiente han favorecido el fuerte impulso que se está dando al desarrollo de nue- vos materiales procedentes de proceso de reciclado o de fuentes renovables entre otros. Respecto a los sistemas de envasado, las tendencias hacia envases de conveniencia son cada vez más paten- tes, orientando los procesos de innovación hacia envases autocalentables y autoenfriables, así como envases aptos para horno y microondas. En paralelo, existen líneas de trabajo enfocadas al desarrollo de sistemas de envasado activo que favorecen la prolongación de la vida útil del producto a través nuevos materiales que incorporan pro- piedades de liberación, permeación, sorción o migración de sustancias. También se están impulsando nuevos sis- temas de envasado inteligente capaces de dar informa- ción relevante mediante un seguimiento a lo largo del ci- clo de vida del producto envasado. Conoce más sobre este estudio el día 14 de noviembre en Empack-Madrid 2013, en la ponencia “Tendencias de Envasado, Nuevos Materiales y Formatos” que ofrecerá Esther Colino Caro, Jefe del Departamento de Prevención y Servicios a Empresas de ECOEMBES. Learnshops ITENE. Horario: 12-12.45 h.I catálogo EMPACK 2013