53 Experiencia en tecnología para las funciones de sensor en los espacios más confinados Para reducir el número de componen- tes externos al mínimo, se han imple- mentado numerosas funciones en el chip que son muy difíciles de integrar en un diseño convencional. Estas inclu- yen el sensor programable universal en la parte delantera, la evaluación de se- ñales de alta resolución y el procesa- miento multibit digital para mejorar la inmunidad frente a interferencias elec- tromagnéticas. Otras funciones impor- tantes son la programación digital de los parámetros del sensor como el punto de conmutación o la histéresis, el almacenamiento no volátil de paráme- tros en una E2PROM y una etapa de sa- lida con protección integrada contra cortocircuitos y sobrecargas. Precisión y fiabilidad perfectas Las restrictivas tolerancias de produc- ción son uno de los motivos que permi- ten a los sensores inductivos con tecnología Sick-ASIC proporcionar una mayor precisión que los dispositivos es- tándar montados discretamente. Estas tolerancias se sue- len ajustar manualmente durante el proceso de producción con el potenciómetro o empleando un láser. Sus valores pueden variar con sensores inyectados. Por otra parte, los sensores inductivos como los de la familia de productos IME se ajustan digitalmente al final del proceso de produc- ción. El ahorro de valores en la tecnología Sick-ASIC garan- tiza unos puntos de conmutación sumamente precisos y una muy alta repetibilidad de valores en cualquier número de ciclos de producción. Además, el número de compo- nentes del sensor se ha reducido considerablemente. Como resultado, el riesgo de fallo del dispositivo es menor; en otras palabras, aumenta la fiabilidad de los sensores y la disponibilidad de las máquinas. Detección inductiva con Sick Otra ventaja de la tecnología ASIC de Sick es la opción de usar un sistema de kit modular como el destacado en la familia de productos IME. Se ha logrado una alta eficien- cia y flexibilidad en la producción, lo que se traduce en una alta disponibilidad y unos plazos de entrega más cortos. Las ver- siones básicas pueden adaptarse y entregarse rápidamente para satisfacer incluso los requisitos específicos relacionados con la carcasa, la longitud, el material del cable de conexión o la tecno- logía del conector, por ejemplo. Una producción y una red de pro- veedores globales completan el concepto de producción. Para los clientes esto significa un suminis- tro muy fiable en cualquier lugar del mundo, con rutas de entrega cortas y rápidas. Las familias de productos IQ de Sick combinan varias caracterís- ticas que muestran el esmero con que se diseñó y se continuó el desarrollo de estos sensores. Este proceso comienza con la selección del material de la car- casa y continúa con el diseño de la electrónica y el proceso de fabricación especial, e incluso incluye aspectos como la facili- dad de montaje y uso. Las carcasas de los sensores IQ están fabricadas en Vistal, un material de alta calidad re- sistente a los esfuerzos mecánicos, químicos y térmi- cos. Debido a la estructura de la carcasa de una pieza con su conector macho integrado, la rosca también es un componente específico de la carcasa IP 67 y no puede romperse, a diferencia de las carcasas de plástico con roscas metálicas separadas. Al final, todo contribuye a un montaje muy seguro. Para evitar la acumulación de humedad provocada por el calor en el interior de la carcasa y proteger la electrónica contra golpes y vibraciones, las familias de productos IQ disponen de electrónica y pines de contacto en el interior del sensor de proximidad inductivo barnizados con un compuesto elástico especial antes de soldar la carcasa por ultrasonidos. Este compuesto de moldeo fundido de tipo cera proporciona un sellado fiable para la electrónica, se adapta a los cambios de temperatura y también prote- ge mecánicamente los dispositivos al amortiguar los gol- Las restrictivas tolerancias de producción son uno de los motivos que permiten a los sensores inductivos con tecnología Sick-ASIC proporcionar una mayor precisión que los dispositivos estándar montados discretamente. medición y control