66 I+D 2.1. Módulo de huecograbado El módulo de huecograbado se encuentra al principio de la línea y proporciona movimiento al substrato por medio de dos rodillos perfectamente alineados. El cilindro de huecograbado integrado en este módulo tiene una más- cara de grabado conforme al producto a fabricar, pero po- dría ser adaptada a la aplicación final deseada. El objetivo de esta máscara de grabado es marcar en el substrato con un material adhesivo los lugares específicos en los que los componentes electrónicos, los LED en este caso, tienen que ser colocados. El cilindro de grabado también imprime sobre el substrato varias marcas de alineación predefinidas que pueden ser identificadas por medio de sensores ópticos situados a lo largo de la línea de produc- ción, con el fin de asegurar la perfecta alineación del substrato a lo largo de todo el proceso. La plataforma de fabricación Light-rolls incorpora un sistema de alineación del substrato y un sistema de control y sincronización tanto para la dirección transversal como para el ajuste del movimiento en la dirección longitudinal. 2.2 Módulo de autoensamblaje El segundo paso se realiza en el módulo de autoensam- blaje, en el que se disponen los componentes electróni- cos sobre el substrato en un sistema de alta precisión. El substrato a la entrada de este módulo cuenta con el ma- terial adhesivo impreso mediante huecograbado en las zonas en las que han de ir colocados los componentes. A la salida del módulo los componentes estarán correc- tamente colocados en sus posiciones. El módulo de dispensado de los microcomponentes se basa en principios de autoensamblaje, lo que permite la colocación de forma rápida y precisa de un elevado nú- mero de componentes. Para ello se utiliza un fluido en el Figura 3. Esquema de la unidad de autoensamblaje. que los microcomponentes pueden moverse libremente hasta que entran en contacto con el punto de unión en el substrato. En la actualidad, el pro- cedimiento más habitual de dispen- sado de componentes es la recogida de los componentes directamente desde una oblea o bandeja y su colo- cación sobre el substrato (proceso pick-and-place). La productividad del proceso puede incrementarse de forma drástica mediante el enfoque de autoensamblaje. Esta tecnología no ha sido previamente incorporada en procesos roll-to-roll y supone por tanto una de las mayores innovaciones del proyecto. La Figura 3 muestra de forma esquemática la configura- ción de la unidad de autoensamblaje. El módulo incorpora un novedoso sistema de deposición de gotas, desarrolla- do específicamente para el proceso de autoensamblaje [2, 3]. Las gotas se depositan sobre un cilindro sobre el que se han grabado una serie de marcas hidrofílicas sobre una superficie hidrofóbica, de acuerdo con el diseño del producto a fabricar. El cilindro gira mediante un motor mientras un inyector de agua dispensa pequeñas gotas de agua pura sobre las marcas hidrófilas de la superficie. A continuación, los LED son transportados por vacío acer- cándolos hacia la superficie del cilindro, de forma que son atraídos hacia el agua. En el siguiente paso el cilindro rota de modo que los LED se colocan exactamente sobre su posición en el substrato, que había sido previamente im- presa con adhesivo. La fuerza de adhesión es más fuerte que la de atracción de la gota de agua, por lo que el com- ponente queda adherido al substrato de forma precisa y estable. Este sistema supone un avance muy importante frente al estado de la técnica actual, abriendo la posibili- dad de implementar las tecnologías de autoensamblaje a nivel industrial. 2.3. Módulo RMPD El siguiente paso en la fabricación del display lumínico consiste en un módulo en el que se ha adaptado la tec- nología RMPD (rapid microproduct development), paten- tada por MicroTec, a un proceso en continuo. Esta tecnología de fabricación aditiva permite la producción de microestructuras tridimensionales con alta resolución, partiendo de un polímero que se va polimerizando me- tecnología