8 Rodamientos Feyc, nuevo distribuidor de correas ContiTech Rodamientos Feyc ha alcanzado un acuerdo para la distribución de correas ContiTech en España y Portugal. La divi- sión ContiTech pertenece al grupo de Automoción Continental AG y es un pio- nero tecnológico mundial en innovaciones en caucho y plástico que desarrolla y fa- brica correas de transmisión para ma- quinaria e instalaciones en el segmento industrial y aporta, también, soluciones específicas para primeros equi- pos industriales. Rodamientos Feyc distribuirá las correas ContiTech. RS Components amplía su oferta de impresoras 3D RS Components ha incorporado a su oferta de productos una serie de impresoras y tec- nologías de impresión 3D, situando a la em- presa entre los distribuidores líderes a nivel mundial en la oferta de productos de impresión en 3D. Las novedades que incorpora 3D Systems, proveedor de soluciones de impre- sión 3D, incluyen impresoras 3D y materiales de impresión diseñados para uso profesional, educativo y personal. Estos productos au- mentan la oferta de impresión 3D ya existente en RS, primer distribuidor que dispone del kit de impresión en 3D de bajo coste de Ormerod, desarrollado por RepRapPro. Nueva web de ISB La marca ISB ha lanzado su nueva página web con el objetivo de presentar de una forma sencilla y muy visual la gama de productos, componentes y servicios que pone al alcance de sus seguidores. También ofrece un importante apoyo en el diseño y la realización de soluciones promocionales de comunicación e imagen para sus distribuidores. La web está disponible en 6 idiomas (italiano, inglés, francés, español, alemán y ruso) dado que los seguidores de la marca se reparten por más de 75 países de todo el mundo. B&R muestra sus tecnologías de automatización en Interpack 2014 B&R sigue acercando el rendi- miento de las máquinas de em- paquetado a sus límites físicos. Con las tecnologías reACTION y NetTime, la empresa ha redu- cido los tiempos de respuesta en aplicaciones de automatización industrial hasta 1 microsegundo, permitiendo gestionar subprocesos de tiempo crítico utilizando hardware estándar (todo dentro de los requisitos de la Normativa IEC 61131). B&R presentó las soluciones más innovadoras para el sector del envase y el embalaje en la feria Interpack 2014 que abrió sus puertas del 8 al 14 de mayo en Düsseldorf (Alemania). noticias