109 LIMPIEZA Arnold Umformtechnik ha desarrollado el concepto integral Cleancon, una solución de limpieza para eliminar a los sujetadores como fuente de conta- minación y lograr la limpieza técnica necesaria de una forma costo-efectiva. De este modo se evitan problemas de mecanización. Cuando se incrementa la compacidad de unidades y montajes los hace más y más susceptibles a problemas causados por partículas contaminantes. In- cluso partículas metálicas microscópicas pueden causar un enorme daño, por ejemplo, si generan cortocircuitos entre las pistas en las placas de circuito. Estas partículas terminan sobre los componentes no solo durante la pro- ducción, sino también durante su transporte y montaje, o provienene de los elementos del sujetador, tales como pernos y tuercas. El primer paso es generar un perfil de requisitos en con- junto con el cliente, lo que define la limpieza técnica re- querida, especificaciones de limpieza, detalles de empaquetado e información acerca de la aplicación y el entorno del proceso. El objetivo es impedir la recontami- nación durante el montaje. transporte consiste en un adherente interno antiestático y una protección externa. El adherente previene el movi- miento relativo entre las partes durante el transporte, así como la abrasión y formación de partículas que de ello se generaba. El concepto Cleancon reduce significativamen- te el número de partículas metálicas en los componentes en comparación con los procesos de producción conven- cionales. Tan pronto como se desenvasan las partes para el mon- taje, existe un riesgo de recontaminación, ya sea por el entorno del montaje o por el proceso de montaje en sí. La compañía alemana trabaja junto con las empresas para dar soporte a los clientes en estas áreas. Para esto se basa en las recomendaciones para un montaje debida- mente limpio de la guía VDA 19 ‘Limpieza técnica en el montaje-equipamiento de montaje, ambiente, logística y personal’, publicada en 2010. La principal consideración en el área de tecnología de procesos es para los sistemas de sujeción roscados, ya que la cantidad de partículas y tamaños de las mismas se puede reducir significativa- mente utilizando la tecnología adecuada en los procesos de unión tanto con herramientas de sujeción manuales Cleancon optimiza el proceso desde el diseño hasta el envasado e impide la recontaminación durante el montaje La posterior facilidad y posibilidad económica de limpieza de sujetadores y partes frías debe considerarse desde tan temprano como desde la etapa de diseño. Esto también asegura que las partes no tengan características geomé- tricas, tales como formas en punta, que se pueden con- vertir en fuentes de partículas debido a la abrasión durante el transporte o los procesos siguientes. Los pro- cesos de producción también están diseñados para mini- mizar la aparición de microscópicas partículas de contaminación, por medios tales como la limpieza entre los pasos singulares de producción. Para satisfacer requisitos estrictos de limpieza, las partes pasan por una microlimpieza en una sala blanca al final de su proceso de producción. También se aplica una capa de baja fricción en esta sala blanca si es necesario. En pa- relelo a la serie de producción, los tests de limpieza según VDA 19 para tamaño, distribución y gravimetría de partículas se llevan a cabo en el laboratorio Cleancon. Las partes también se envasan en la sala blanca. Arnold Um- formtechnik ha desarrollado el sistema de envasado Cle- anpac para este fin. Este envase multicapas para como con sistemas driver estacionarios. Entre otras cosas, los carros transportadores y 'frenos de suciedad' tales como los desarrollados por Weber Schraubautoma- ten GmbH en Wolfratshausen (Alemania) juegan un papel importante en esto. Junto con numerosos procesos de montaje en los que las partículas pueden terminar sobre los componentes, el entorno del montaje es una potencial fuente de conta- minación. La información en la carga de partículas en el entorno del montaje puede proveerse por medio de la monitorización de partículas, por ejemplo, utilizando tram- pas para partículas. I tecnología