Tecoi Corte, S.L. - Otros accesorios para máquina-herramienta
Tecoi DFP
Dispositivo con sistema de cambio: combinación de dos fibras en un único cabezal
Este innovador dispositivo con sistema de cambio de fibra automático permite tener en un solo cabezal dos configuraciones ópticas distintas, pudiendo cortar chapa fina y gruesa con un mismo sistema sin tener que cambiar la configuración. De esta manera, se ahorra tiempo de manipulación en cambios de lente, ya que las dos configuraciones ópticas se seleccionan automáticamente.
Con ello, se optimizan las velocidades de corte, alcanzando con facilidad los 35 m/min. (98 ft/min.) en espesores entre 0,8 (0.031") y 1 mm. (0.039") y obteniendo excelentes resultados en espesores de hasta 30 mm. (1.2") en acero carbono y 40 mm. (1.6") en acero inoxidable, además de una alta calidad de corte incluso en chapas industriales no específicas para láser.
Es capaz de utilizar desde 50 hasta 200 µm de rayo magnificando el spot y modificando al instante la zona de rayo útil. Se ajusta de forma totalmente automática a los cambios de material a procesar, sin cambios de lente en el cabezal o en las configuraciones de corte, consiguiendo cortar espesores finos y gruesos a gran velocidad y calidad.
Su sistema High Quality Piercing reduce un 65% los tiempos de perforación y el correspondiente ataque a la chapa en cualquier espesor, generando un cráter mucho menor. Permite procesar chapa industrial sin calidad superficial para láser obteniendo resultados muy superiores a los que alcanzaría una máquina sin DFP.
Amplía de forma radical el espesor máximo de corte en bisel y lo que cierra el completo círculo de ventajas de este dispositivo: carece de mantenimiento.
Con ello, se optimizan las velocidades de corte, alcanzando con facilidad los 35 m/min. (98 ft/min.) en espesores entre 0,8 (0.031") y 1 mm. (0.039") y obteniendo excelentes resultados en espesores de hasta 30 mm. (1.2") en acero carbono y 40 mm. (1.6") en acero inoxidable, además de una alta calidad de corte incluso en chapas industriales no específicas para láser.
Es capaz de utilizar desde 50 hasta 200 µm de rayo magnificando el spot y modificando al instante la zona de rayo útil. Se ajusta de forma totalmente automática a los cambios de material a procesar, sin cambios de lente en el cabezal o en las configuraciones de corte, consiguiendo cortar espesores finos y gruesos a gran velocidad y calidad.
Su sistema High Quality Piercing reduce un 65% los tiempos de perforación y el correspondiente ataque a la chapa en cualquier espesor, generando un cráter mucho menor. Permite procesar chapa industrial sin calidad superficial para láser obteniendo resultados muy superiores a los que alcanzaría una máquina sin DFP.
Amplía de forma radical el espesor máximo de corte en bisel y lo que cierra el completo círculo de ventajas de este dispositivo: carece de mantenimiento.
