Rovebloc, en Easyfairs Empack 2011

Rovebloc presenta en Easyfairs Empack 2011 (stand D9), feria que se celebra en Ifema el 26 y 27 de octubre, su modelo de soldadora magnética, con resistencia de 5 milímetros o con la opción de doble soldadura, para dar una mayor garantía de sellado a las bolsas. Este modelo tiene una garantía de 3 años y, junto a los variados accesorios disponibles, permite al cliente diseñar un puesto de trabajo óptimo. También muestra la nueva envasadora automática Pandymatic, pensada para el máximo ahorro. Parte de un tubo de polietileno y permite envasar productos variados sin necesidad de ajustes engorrosos. Este modelo puede insertarse fácilmente al final de una línea de montaje.