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Envase y Embalaje

Coexpan adquiere la unidad de termoformado de BO Packaging en Chile

20/02/2019
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BO Packaging continuará con sus operaciones existentes de Packaging Flexible y Polipapel en Brasil y Perú.

Coexpan, división del Grupo Lantero especializada en soluciones de lámina rígida y productos termoformados y presente en el mercado chileno a través de su filial Coexpan Coembal Chile (Santiago de Chile) ha cerrado el acuerdo de adquisición de la unidad de Termoformado de BO Packaging Chile quien continuará con sus operaciones existentes de Packaging Flexible y Polipapel en Brasil y Perú.

Con esta operación, Coexpan consolida su posición en la fabricación de envases para la industria alimentaria, ampliando sus capacidades de termoformado y extrusión en base PS, PP, PET y PLA, contando con 3 plantas de producción en el continente americano: Chile, Brasil y Mexico.

La planta de la compañía Coembal Chile, ubicada en Quilicura, Santiago, cuenta en la actualidad con líneas de extrusión, termoformado e impresión ofreciendo un amplio porfolio de productos en base PS, PP y PP Barrera, PET y PET barrera para el desarrollo de envases destinados a principalmente al envasado de alimentos frescos (bandejas de loncheados, carne y pescado, clamshells de frutas, etc.), productos lácteos y alimentos preparados, cuidado personal y del hogar, entre otros.

Como señala el CEO de la División Coexpan, Dinis Mota, “la adquisición de BO Packaging Chile se enmarca dentro de nuestro Plan Estratégico de Termoformado Global y nos permite tanto reforzar nuestra presencia en una región estratégica para la División como ampliar nuestro portfolio de productos de Packaging Rígido en otros países a corto plazo. Estamos muy ilusionados de trabajar con BO Packaging Chile y ofrecer a nuestros clientes soluciones de envase cada vez más eficientes y sostenibles”.

Asimismo, Cristian Spoerer, gerente general del grupo Coembal Chile, ha señalado: “Esta importante operación nos permite seguir creciendo en Chile a través de nuestra línea de productos termoformados, y al mismo tiempo seguir desarrollando soluciones innovadoras basadas en los pilares de sostenibilidad y circularidad”.

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