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“En términos de Industria 4.0 vamos un paso por delante, es algo que llevamos haciendo durante muchos años”

Entrevista a Davide Brancaleoni, OEM segment leader packaging EMEA de Rockwell Automation

Redacción Interempresas28/06/2017

Durante la pasada edición de la feria Interpack, Interempresas tuvo la ocasión de hablar con Davide Brancaleoni, OEM segment leader packaging EMEA de Rockwell Automation, antes de desvelar los ganadores de su premios 'Best Future Machine Award', que destacaron y premiaron la tecnología de las máquinas excepcionales y celebró la creatividad y la innovación. Rockwell Automation es un especialista en el sector del packaging con soluciones a medida para las industrias de la alimentación, bebidas, confitería, panadería, farmacia, cosmética, no alimentarios y de bienes industriales y no faltó a la cita con toda la cadena de suministro.

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Davide Brancaleoni, OEM segment leader packaging EMEA de Rockwell Automation.

¿Qué soluciones han traído a Interpack?

Por un lado, los visitantes pueden conocer todo lo relacionado con la Industria 4.0. En nuestro stand hemos promovido la fabricación inteligente, donde converge información y tecnología y da como resultado una mayor productividad, mejora de costes y una reducción del time to market.

En términos de Industria 4.0 vamos un paso por delante de las demás empresas del sector. Es algo que en Rockwell Automation llevamos haciendo durante muchísimos años.

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En el stand de la compañía se pudieron ver sus soluciones de fabricación inteligente de la compañía.

Además, los visitantes han podido ver equipos innovadores en los stands de los fabricantes de maquinaria que forman parte de nuestra 'PartnerNetwork'. Máquinas que integran nuestras soluciones y se han podido ver en funcionamiento.

¿Qué empresas son estas?

Stands de fabricantes de máquinas. En la feria se ha podido cómo los OEM y sus usuarios finales han aprovechado la tecnología de Rockwell Automation para crear máquinas y fábricas inteligentes, revolucionando la oferta a sus clientes. En Interpack 2017, una gran variedad de aplicaciones únicas equipadas con soluciones de Rockwell Automation se mostraron en los stands de Aranow, Bossar, Dara Pharmaceutical Packaging, Flexpack, FL Tècnics, Mespack, Posimat, Prodec, SynchroPACK y Técnicas mecánicas ilerdenses (TMI).

¿Cuál cree que es la tendencia en este sector?

A medida que las demandas de los clientes varían, los tamaños de los lotes se hacen más pequeños, los tiempos de entrega se reducen y se introducen nuevos conceptos de packaging, la próxima generación de productos y soluciones inteligentes ya están disponibles para ayudar a resolver estas necesidades actuales y futuras... En este contexto, los visitantes del stand de Rockwell Automation han podido ver cómo pueden crear máquinas inteligentes para las fábricas conectadas del futuro.

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Responsables de la compañía antes de desvelar los ganadores de los 'Best Future Machine Award'.

Hablan de Arquitectura Integrada y la Empresa Conectada…

Sí. Creemos que la flexibilidad y agilidad promovidas por la innovación, Arquitectura Integrada y la Empresa Conectada serán los principales impulsores y ofrecerán las mayores ventajas en los procesos y de costes para la industria del envasado a lo largo de la próxima década. La Empresa Conectada da vida a las plantas inteligentes para crear infinidad de opciones y experiencias de consumidor exclusivas basadas en la personalización masiva del envasado y en la diversidad de productos. Se basa en dispositivos y máquinas inteligentes para permitir la fabricación inteligente.

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Los premios 'Best Future Machine Award' distinguieron la tecnología de las máquinas excepcionales premiando la creatividad y la innovación.

¿Qué innovaciones han presentado en la feria?

Los visitantes han podido ver los sistemas iTRAK y MagneMotion en acción. Ambas tecnologías ofrecen motores independientes y una gran flexibilidad para ofrecer sistemas de transporte inteligentes que se pueden modificar en cuestión de segundos. Como parte integrante de la gama más amplia de Arquitectura Integrada de la compañía, también han estado presentes múltiples tecnologías complementarias de automatización de embalajes –incluidas soluciones de serialización líderes en su segmento–, apoyadas por especialistas de la industria que explicarán los beneficios tangibles inmediatos de la plataforma única de Arquitectura Integrada.

También ponen de relieve cómo estos productos encajan dentro de una Empresa Conectada más grande, y cómo el soporte al cliente y las soluciones de software complementarias dan lugar a aplicaciones finales que ofrecen mayor seguridad de IT y OT, niveles más altos de seguridad y rutas inequívocas de actualización.

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