Arranca el postgrado de Packaging Engineering en la UPC School
El pasado 5 de noviembre arrancó el primer Postgrado de Packaging Engineering en la UPC School (Barcelona) con 12 alumnos especializados en el mundo del envase y embalaje. La formación, que se dirige tanto a ingenieros recién titulados, como personas senior con amplia experiencia en el sector, permitirá poner a disposición de la industria perfiles profesionales altamente especializados, mejorando así la competitividad del sector.
Diferentes empresas y entidades se han implicado para poner en marcha el déficit de formación con foco claramente de ingeniería para el sector. Empresas miembros del cluster como Nestlé, Henkel, Enplater, Dow Chemical, Bossar, Comexi o el centro tecnológico Leitat, realizarán diferentes sesiones. También destaca la sesión planificada con Markus Schmid, especialista de materiales avanzados del prestigioso Franhoufer Institute (Alemania), que vendrá expresamente para realizar una sesión.
Su director académico, Manel Bertomeu-Camós, destaca que “Cataluña dispone de una potente industria de packaging de valor añadido que demanda profesionales con una alta capacitación para seguir siendo líderes en el mercado global”. El posgrado finalizará el próximo mes de junio, donde los estudiantes presentarán un proyecto industrial que incluya toda la cadena de valor.
Workshop dinamizado con Henkel y Nestlé. Viernes 13 de noviembre de 2015. De izquierda a derecha: Manuel Delgado (director de compras, Henkel Ibèrica SA); Manel Bertomeu-Camós (director académico del curso) y alumno.
