Comexi Group presenta en Interpack sus nuevas tecnologías de alto valor añadido

10/04/2014

10 de abril de 2014

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Offset CI8 de Comexi.

Comexi Group, especialista en soluciones de maquinaria para la industria de la conversión del envase flexible, estará presente en la próxima edición de la feria Interpack (Düsseldorf, Alemania). La compañía es consciente de las nuevas tendencias que se imponen con rapidez en un mercado cada vez más exigente, por lo que presentará sus últimos desarrollos en el stand 13 D77 para dar respuesta a las inquietudes de los convertidores y, en consecuencia, del consumidor.

En impresión sostenible, Comexi Group pondrá el acento en la Comexi Offset CI8 y en la Comexi Flexo F2 WB. En corte, la tecnología Cingular Laser será la protagonista para las aplicaciones PerfoTech, ScribingTech, PrintTech, CuttingTech, SelectCutTech y 3DTech. En el proceso de laminación, la tecnología Cingular Holography copará la atención como solución para crear efectos holográficos a registro sobre una amplia variedad de substratos. Y como propuesta global, Comexi Group dará a conocer el Comexi Enviroxi Workflow, un sistema avanzado de supervisión y control de procesos de producción de envase flexible.

Comexi Group participará junto al Centro Tecnológico Manel Xifra Boada, un punto de referencia en el sector del envase flexible como motor de conocimiento. El centro tecnológico actúa como receptor de las tendencias y necesidades del sector gracias a su trabajo en consultoría y vigilancia tecnológica con convertidores, proveedores y brand owners. De esta manera, Comexi Group dispone de una herramienta muy útil para detectar oportunidades de negocio y desarrollar las soluciones idóneas para cada necesidad.

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