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Para completar su cartera Gen 3

Melexis presenta un nuevo sensor de tiempo de vuelo con resolución QVGA

Redacción Interempresas18/09/2020

Melexis, una empresa global de ingeniería microelectrónica, anuncia la introducción y la disponibilidad en volumen de producción del MLX75026, un sensor de tiempo de vuelo QVGA calificado AEC-Q100. Se trata de la tercera generación de dispositivos QVGA ToF de Melexis y se une a su amplia gama de productos.

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El MLX75026 ofrece más del doble de las prestaciones de la generación anterior de sensores ToF en términos de eficiencia cuántica y precisión de distancia. Además, el MLX75026 ofrece compatibilidad de software con el sensor ToF VGA MLX75027 Gen 3, facilitando la migración entre las resoluciones VGA y QVGA. El nuevo sensor también tiene la mitad del tamaño y requiere sólo el 30% de la potencia de cálculo necesaria para el sensor VGA ToF del MLX75027.

Esta solución totalmente integrada es ideal para casos de uso en automoción como los sistemas de monitorización de conductores (DMS), reconocimiento de movimiento de la mano y de gestos bruscos (HMI) y para los sistemas de monitorización en cabina (IMS).

El nuevo sensor tiene la mitad del tamaño

El nuevo sensor tiene la mitad del tamaño.

Ofrece una robustez intrínseca con respecto a las escenas de bajo contraste y fuerte luz solar, que suelen ser un gran desafío para los sensores de imagen 2D convencionales. Esto hace que el MLX75026 sea ideal para aplicaciones en las que la fiabilidad y la disponibilidad de los datos es importante. El dispositivo también se dirige a otros mercados y aplicaciones para los que la resolución QVGA es adecuada, incluyendo el control adverso de personas y la detección de objetos/obstáculos.

El dispositivo tiene una resolución QVGA (320x240 píxeles) con un formato óptico de 1/4 de pulgada y admite una iluminación de 850 nm y 940 nm. El CI es configurable a través de una interfaz I2C y proporciona una salida de datos en serie CSI-2. El pequeño factor de forma, los sencillos requisitos de alimentación, el muy bajo consumo de energía y el bajo número de componentes externos en el circuito impreso permiten el diseño de cámaras ToF compactas y rentables.

Las muestras ya están disponibles, y el kit de evaluación en noviembre de 2020.

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