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Sensores de imagen para cámaras de teléfono móvil

Eurofach Electrónica09/10/2009

STMicroelectronics ha presentado los primeros sensores Bayer de 3 Megapíxeles con formato óptico de ¼ de pulgada con capacidades ampliadas de Extensión de Profundidad de Campo (EDoF). Contribuyendo a crear módulos de cámara de tan sólo 6.5 x 6.5 mm, los nuevos sensores de imagen de ST combinan un contraste excepcional y unos beneficios de tamaño y coste para el usuario. Los modelos VD6853 y VD6803 son sensores de imagen CMOS de 3.15 Megapíxeles de elevado rendimiento con capacidades EDoF integradas. El uso exclusivo de EDoF on-chip con el proceso de píxel de 1.75 µm más avanzado de ST consigue una calidad de imagen excelente a distancias de foco inferiores a 15 cm, ampliando así el rango ‘in-focus’ de cámara desde el reconocimiento de carácter óptico de corta distancia y lectura de código de barras al infinito. Estos nuevos sensores CMOS también poseen filtros mejorados, incluyendo “anti-viñeta” de cuatro canales para equilibrar iluminación desigual o realizar correcciones imprevistas, garantizando una óptima calidad de imagen y reducir la complejidad de sintonización.

Además de en teléfonos móviles, los sensores también se pueden emplear en otras muchas aplicaciones de imagen donde el coste, el consumo de energía y el tamaño de las soluciones auto-focus convencionales son inadecuados, como es el caso de cámaras de ordenadores portátiles, juegos o tareas ‘machine-vision’. Se encuentran disponibles en un encapsulado ‘wafer-level’ TSV (Through Silicon Via) de ST, que permite la producción de módulos de cámara estándares y a nivel de oblea. Los módulos con capacidad de reflujo se sueldan directamente en la PCB del teléfono para ahorrar coste, espacio y tiempo en comparación con el proceso de fijar módulos tradicionales en la toma de tarjeta.

Estos nuevos modelos pueden funcionar con los principales de procesadores de banda base y aplicación con Procesador de Señal de Imagen integrado. Por ejemplo, el VD6853 con SMIA es totalmente compatible con el procesador de imagen STV0986 de ST que lleva las prestaciones de una cámara digital autónoma a teléfonos, PDA, juegos y otras aplicaciones móviles. El VD6803 y el VD6853 se presentan en dos opciones de encapsulado: como COB (Chip On Board) o como TSV.