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Nuevos módulos escalables LGA

Eurofach Electrónica28/07/2009

Cinterion Wireless Modules, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado la disponibilidad de una nueva gama de módulos ‘land grid array’ (LGA) que se compone de los modelos EES3, EGS5, EGS3 y BGS3.
Estos nuevos módulos han sido optimizados en tamaño, rendimiento y características con la tecnología de montaje en superficie LGA soldable para ofrecer la máxima consistencia en proceso y una fabricación totalmente automatizada.

La serie LGA, que forma parte de los módulos ‘Evolution Platform’ de Cinterion tiene un amplio número de características especializadas en un encapsulado ultra compacto y compatibilidad con los productos existentes para aumentar la flexibilidad de diseño. Como el resto de módulos, la serie LGA se distingue por un diseño con procesador ARM9 combinado con la fiabilidad de stack de software Cinterion M2M. Los últimos avances en tecnología de chip de silicio también contribuyen a aumentar el rendimiento y la eficiencia, así como los beneficios de disponibilidad a largo plazo.

La nueva serie Evolution Platform LGA se compone de los siguientes modelos: EES3, permite una transmisión rápida en estándares GSM. EGS5 que ofrece un proceso Java basado en una arquitectura de procesaror ARM9 state-of-the-art. El EGS3, dota de mejoras en conectividad M2M con funcionalidad GPRS Clase 12 y el BGS3 que se distingue por su funcionalidad M2M con funcionalidad GPRS Clase 10.