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Toshiba reestructura su negocio de semiconductores

Eurofach Electrónica27/06/2011

Toshiba Corporation ha decidido reestructurar su negocio de semiconductores y externalizar la producción de los chips SoC, para centrarse en el diseño, la investigación, el desarrollo y la fabricación de semiconductores más rentables. La compañía responde así a los cambios que se están produciendo en el mercado de los circuitos impresos.

El primer objetivo de Toshiba es externalizar la fabricación del 80% de los chips SoC de 300mm. Algo que espera conseguir en 2013. Actualmente el ratio de chips de este tipo que provienen de fábricas de terceras empresas es ya de un 50%. La compañía también reducirá a la mitad su actual gama de semiconductores para mejorar su eficiencia productiva y centrar sus recursos en los productos cuya demanda muestra un mayor potencial de crecimiento.

Estos cambios permitirán invertir en investigación y desarrollo de nuevos circuitos integrados, en especial de sensores de imagen y chips similares para teléfonos móviles inteligentes y cámaras de fotos y video, que tienen un mayor componente tecnológico y mejores perspectivas de crecimiento.

En este sentido, la compañía pretende alcanzar en 2013 una cuota de mercado del 30% en el segmento de los chips BSI (Backside Illumination), la nueva generación de sensores de imagen para cámaras de foto y vídeo digitales y teléfonos móviles inteligentes que sustituirá a la tecnología estándar del mercado actualmente (FSI. Frontside Illumination). Según la compañía de análisis Yole Development, en 2013 el 42% de los sensores de imagen que se usen en estos dispositivos serán BSI, y dos años después, en 2015, este porcentaje será del 70%.

En este mismo segmento del mercado de semiconductores, Toshiba pondrá en marcha en China una nueva fábrica de módulos para cámaras a través de una joint venture entre su filial Toshiba Semiconductor y Jiangsu Changjiang Electronics Technology de la que poseerá un 30%.

Finalmente, la compañía promocionará la fabricación de obleas de silicio de gran diámetro abandonando la producción de las de 200 mm por las nuevas de 300 mm.