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Módulos escalables LGA para mercados M2M

Eurofach Electrónica20/07/2009

Cinterion Wireless Modules, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado la disponibilidad de una nueva gama de módulos ‘land grid array’ (LGA) que se compone de los modelos EES3, EGS5, EGS3 y BGS3. Estos nuevos módulos han sido optimizados en tamaño, rendimiento y características con la tecnología de montaje en superficie LGA soldable para ofrecer la máxima consistencia en proceso y una fabricación totalmente automatizada.

La serie LGA, que forma parte de los módulos ‘Evolution Platform’ de Cinterion, dota de escalabilidad, un amplio número de características especializadas en un encapsulado ultra compacto y compatibilidad con los productos existentes para aumentar la flexibilidad de diseño.

La nueva serie Evolution Platform LGA se compone de los siguientes modelos:

• EES3: Uno de los módulos EDGE con menores dimensiones para permitir una transmisión rápida en estándares GSM. El EES3 se caracteriza por un stack TCP / IP integrado sobre AT, puertos serie y USB y un driver RIL para dispositivos basados en Microsoft Windows Mobile 6.1.
• EGS5: Ofrece proceso JAVA basado en una arquitectura de procesador ARM9 state-of-the-art. Funcionalidad GPRS Clase 12, stack TCP / IP Integrado sobre AT y un buen número de interfaces industriales como SPI, I²C, USB, convertidor AD/DA y múltiples GPIO.
• EGS3: Dota de mejoras en conectividad M2M con funcionalidad GPRS Clase 12, stack TCP / IP sobre AT e interfaces industriales SPI, I²C y USB.
• BGS3: Se distingue por funcionalidad M2M con funcionalidad GPRS Clase 10, dos interfaces serie, stack TCP / IP integrado sobre AT y un driver RIL para dispositivos basados en Microsoft Windows Mobile 6.1.